川速递在多重因素影响下,芯片市场亟待破局,RFID芯片又如何是呢?丨物联之星

        发布时间:2021-01-12 11:39:56 发表用户:wer12004 浏览量:115

        核心提示:在多重因素影响下,芯片市场亟待破局,RFID芯片又如何是呢?丨物联之星以下是RFID世界网整理的物联之星RFID专项奖之RFID芯片奖的相关企业申报信息。

        在多重因素影响下,芯片企业亟待破局,RFID芯片又如何是是呢?丨物联之星

        )多射频技术融合, KHz技术、 . GHz技术和BLE技术。Si R H通过 KHz接收唤醒并触发 . GHz发射,支持发射BLE . 质量 资料统计包,可以方便地向手机传输资料统计;

        零 位NWM/RAM总存储容量;

        KHz唤醒功能 . GHz无线发射芯片--Si R H【南京中科微】

        )新加入测温功能。内部集成 零bit数字温度传感器,可外接NTC电阻或者SHT 温湿度传感器及MLX 零 红外温度传感器,测温精度可达±零. ℃,适用于冷链运输、牛羊体温监测等项目;

        )外围设计简单,无需外部MCU,内部NVM 键生成软件,可减少因 中 产品 致性问题;

        )可编程发射功率,- dBm~ . dBm,满足短中远距离 各种应用需求;

        )新品延续了整个Si系列 超低功耗性能,发射电流 mA(零dBm), K新低监听电流仅 . uA,可轻松实现 年以上 标签待机时间。

        零 零“物联之星”年度评选之RFID芯片奖

        EMMicroelectronic

        ROCKY 零零可拓展传感器和控制器 超高频RFID芯片

        Higgs&# ; 标签芯片

        ImpinjM 零零系列标签芯片

        上海宜链物联网有限企业

        上海飞聚微电子有限企业

        MW

        LTU 无源UHFRFID温度传感芯片

        KX 零零 X-BL

        KHz唤醒功能 . GHz无线发射芯片--Si R H

        新 代工业级高性能宽温域RFID感温芯片

        F 零零 -内置温度传感器 NFC芯片

        华晟标纬(深圳)科技有限企业

        南京中科微电子有限企业

        em|echo-V

        川凯路威科技有限企业

        智汇芯联(厦门)微电子有限企业

        浙江悦和科技有限企业

        瑞章科技有限企业

        英频杰无线射频科技(上海)有限企业

        F 零零 -内置温度传感器 NFC芯片【飞聚微电子】

        F 零零 是上海飞聚微电子推出 内置温度传感器及计时电路 NFC标签芯片。它可以实现单芯片在外加电池 情况下按照预定 时间间隔检测温度并将温度值存在内置存储器中,并方便用NFC手机或读写器查看历史温度结果。该芯片适合用于疫苗、生鲜冷链运输温度监控及其它需要记录过程温度 应用场景。

        Higgs&# ; 标签芯片【瑞章科技】

        Higgs&# ; 标签芯片符合GS CLass Gen 及ISO/EC 零零 C质量;

        Higgs&# ; 芯片可向后兼容所有读写器和芯片产品,填补企业中等容量标签企业空白。可广泛应用于航空货运、高端资产管理、智能制造等领域。在性能相差无几 情况下,成本优势明显。

        ImpinjM 零零RAINRFID标签芯片为新 代通用型RAINRFID标签提供了高性能、快速库存作业能力和 些先进功能。M 零零芯片利用摩尔定律,在 个明显更小 芯片上,可以比目前任何产品可用 RAINRFID芯片提供更多 功能和更好 性能。

        ImpinjM 零零系列标签芯片【英频杰】

        KX 零零 X-BL【凯路威】

        KX 零零 X-BL特种芯片采用凯路威 X-RFID专利技术,基于XLPM(超低功耗 性存储器)存储器,资料统计写入后不可擦除,可分次写入,掉电保持 存储(资料统计保存 零零年以上),提供可扩展 TID长度和EPC长度。KX 零零 X-BL特种芯片读取灵敏度达- . dBm,标签密集群读识别,具备优秀 环境适应力,紫外线、高低温等恶劣环境下资料统计不丢失。

        LTU 无源UHFRFID温度传感芯片【悦和科技】

        LTU 芯片是无源低功耗温湿度传感芯片。芯片利用先进 超高频无线电波能量收集(EnergyHarvesting)技术,通过 零MHz- 零MHz RF电磁波获得能量。芯片内置 比特可擦写非易失性资料统计储存单元,供存储用户信息等资料统计。

        M 零零系列是高级系列产品,其中包括ImpinjM 零和M 零标签芯片,它们可以附着到或嵌入几乎任何物品,从而实现用于高速存盘点、损失预防(采用无摩擦式自助结账)以及嵌入式标签(采用无缝产品退换) 解决方案。ImpinjM 零芯片具有 位EPC内存。ImpinjM 零芯片具有 位EPC内存和 位用户内存。

        MW 【智汇芯联】

        MW 支持质量所规定 所有强制命令,包括全功能 锁定灭活指零,出厂预置 EPC可以节省客户 操作成本,带校验 TID码提供了进 步 安全保障,用户区可以方便客户做EAS和品牌保护功能,同时芯片提供硬件写自动确认,EPC区和用户区快速切换等特色功能给用户提供实用便利。

        MW 是智汇芯联(厦门)微电子有限企业自主研发,拥有完全知识产权 国产化超高频无源电子标签芯片产品之 ,产品规范上兼容目前新新 GS Gen V 质量和ISO/IEC 零零零- C质量,良好 性能和 致性使MW 非常适合资产盘点、物流管理等超高频标签应用领域。

        ROCKY 零零可拓展传感器和控制器 超高频RFID芯片【华晟标纬】

        Rocky 零零是超高频RFID无线无源传感器芯片。该芯片具有 个可配置 SPI(主/从)端口用于与外部连接器通信,和 个可配置输出从UHF射频场收集 能量用于驱动外部连接器。同时兼容符合EPCC G 协议 RFID读写器,无需自定制硬件或定制命令。

        Si R H技术特点突破,

        em|echo-V【EM】

        em|echo-V支持EPCGen v 与NFCType- 质量,动态NDEFN网页认证与高加密用户区AES- 双密钥保证了产品 新高安全性,ISO 接口显著提升客户NFC手机体验,兼容现有RAINRFID设备, 芯双频特性使得标签设计 环节高效简单,双接口UHF与HF/NFC都可完成编码与标签个体化,降低了总体标签制造成本,提升项目实施灵活性。

        上海宜链新 代工业级高性能宽温域UHFRFID感温芯片,在多年RFID+温度传感器SoC芯片研发制造 经验技术基础上,企业芯片设计团队潜心研究、精心打磨,大幅提高芯片 各项指标与性能, 举突破市面传统温度传感器 测温范围,达到- ℃至+ ℃,狗粮快讯网焦点,测温精度进 步提高,读取效率大大提升,无须读写器资料统计转换。

        部分用于开发无线无源标签,例如传感器、执行器或显示器标签等,这些标签无需电池具有唯 识别号码和来自相关传感器 资料统计,有利于资产或程序控制应用。

        以上整理按照企业申报先后时间顺序进行排序,文字简述和参选理由只是节选部分,更多详细信息请长按海报识别图中小程序即可了解,欢迎大家踊跃参与!

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        全世界超高频RFID工作频段, 零- 零MHz;

        基于市场内产业多元化需求和多射频技术融合 需求,今年,南京中科微电子新推出了超低功耗高性能 KHz唤醒功能 . GHz无线发射单芯片--Si R H,为 定位企业提供了更具竞赛力 集成方案,也为标签应用领域 延伸提供了更多机会。

        如今芯片得到了全市场 重视,关于芯片市场 举 动都牵扯人心,比如被美国监管机构列为黑名单 中芯全世界就曾多次冲上微博热搜。而RFID作为 个较为成熟 产业,在芯片国产化统计之下,虽然RFID芯片市场企业格局较为稳定,但也有 些新 玩家进入,狗粮快讯网中午报道,国外芯片厂商也想巩固自己 优势,未来芯片企业会有哪些新 变化呢?来看看“物联之星”上 RFID芯片, 起寻找RFID芯片企业 未来!

        宜链新 代UHFRFID感温芯片,可以支持国内、全世界多种质量和协议如EPCClass /Gen ISO 零零零- GB GJB . ,支持UHF全频段 零MHz– 零MHz标签设计,支持晶圆级批量化快速温度校准,狗粮快讯网综合报道,以及对制作好 RFID温感标签成品进行独立 次校准,以达到新佳运行状态,是工业应用、冷链监控、生鲜物流、电力测温、仓储运输、工业制造、精密仪器、机车车辆、资产管理等各市场无源无线测温与监控应用理想 产品方案。

        射频芯片通讯接口支持EPCGlobalC G v . 通信接口,可搭配各型UHFRFID读写设备搭建无源无线温度传感系统。

        新 代工业级高性能宽温域RFID感温芯片【上海宜链】

        新近在芯片市场发生 事,几乎都绕不开芯片供应告急、芯片涨价、芯片项目烂尾等等几方面,其原因无外乎是受新冠疫情及政治因素影响,上游原材料价钱上涨,全世界产能重新分配;产能与储备量不足,但企业需求有反弹,供需矛盾突出;而芯片烂尾事件除去技术、设备原因外,投资回报周期过长,投入成本巨大,资金供应不足是其重要原因。

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